PCB印制电路板的制作流程后7部分

1、  流程8退膜，退膜时要清洗掉所有感光材料，露出没有被锡覆盖的铜，为后面pcb电路板的蚀刻做好前提的准备。

2、  流程9蚀刻，我们将上一步处理后的pcb线路板放入蚀刻液中，液水指的是（常用的是碱性氨水）这样的pcb板上没有被锡覆盖的部分铜会逐渐被溶解掉，剩下被锡保护的线路。

3、  流程10退锡，用强酸或者“王水”将保护线路的锡去掉，如果不去掉将直接做阻焊层的绿油，这样会因为锡的熔点低，从而不利于pcb板的过波峰焊或者回流焊。

4、  流程11阻焊层，在退锡后的pcb中，除焊盘以外都印刷上一层油墨，一般为绿色，也可以是红色或是蓝色，；一是起绝缘作用，二是防止元器件在自动焊接时出错。

5、  流程12丝印白字，在阻焊层上在印刷上如元器件外形轮廓、元器件参数等字符与图形信息。如图所示：

6、  流程13喷锡，铜暴露在空气中很容易被氧化，生成的氧化层会影响后来的元器件焊接，所以要对pcb焊盘进行一些处理，常用的放法是喷锡，也可以用镀金等。

7、  流程14成形，成形是最后对于pcb板进行一些成形操作，如倒角、开V型槽等。

从以上的制作工艺可以看出，pcb板的制造过程可以用一句话来总结，就是“图形转移”，即将纸质或者胶片上的电路图搬移到pcb基板上。讲到这里读者会认为这本书要讲pcb的制作，其实本书的任务是讲述如何利用相关软件设计符号规范的pcb版图，也就是说如何设计第5步中曝光用的电路图胶片。

辨别pcb线路板好坏的方法与步骤

pcb线路板的应用大家都不会陌生，几乎在所以的电子产品中都会见到，市场上的线路板种类也有很多，不同的厂家生产同一类型的线路板也有所差别，用户在购买时，难...  pcb线路板的应用大家都不会陌生，几乎在所以的电子产品中都会见到，市场上的线路板种类也有很多，不同的厂家生产同一类型的线路板也有所差别，用户在购买时，难以分辨其好坏。对此，靖邦技术员就教大家辨别pcb线路板好坏的方法与步骤：

 一、从外观上判断：

 1、焊缝外观。

 由于pcb线路板零件较多，如果焊接不好，线路板零件就容易脱落，严重影响线路板的焊接质量及外观，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

 2、尺寸和厚度的标准规则。

 由于pcb线路板对标准电路板的厚度有着不同的大小，所以用户可以根据自己产品的厚度及规格进行测量检查。

 3、光和颜色。

 通常外部线路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，说明保温板本身是不好的。

 二、从板材来判断：

 1、普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂，只能做单面板，元件面颜色是深黄色，带有剌激性气味，敷铜粗糙，较薄。

 2、单面94V0、CEM-1板，价格相对来说比纸板高一些，元件面颜色为淡黄色，主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。

 3、玻纤板，成本较高，强度好，双面呈绿色，基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质，敷铜可以做到很精密很细，但相对来说单位板也较重。

 pcb线路板不管印的什么颜色的油墨要光滑，平整，不能有假线露铜，不能有起泡，容易脱落等现象，字符要清晰，过孔盖油不能有批锋。现在大家知道辨别pcb线路板好坏的方法与步骤了吗？如果还是有疑问，请咨询靖邦科技！

浅析PCBA焊点失效的原因

随着电子产品向小型化、精密化发展，贴片加工厂采用的PCBA加工组装密度越来越高，相对于的电路板中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。但在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效问题，需要及时分析找出原因，避免再次出现焊点失效情况。

PCBA焊点失效的主要原因：

1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。