PCBA加工，片式电容组装工艺要点特征

（1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。

（2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。

（3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。

（4）如果螺钉附近有0603以上片式电容，严禁无支撑安装螺钉操作。

（5）对于PCB上有0603以上片式电容，尺寸大、上面元器件比较重的板，严禁单手拿。

（6）如果PCB上装1206以上片式电容，严禁高低温循环筛选。

（7）贴放时的冲击力不要过大。

2.典型失效特征.

1）机械应力作用下的裂纹特征

 机械应力造成的开裂，特征非常典型，一般位于焊点下、沿图所示的45°角度开裂。这种开裂，一般外观看不出来，难以发现。

2）热应力作用下的裂纹特征

  陶瓷片式电容，如果内部有空洞，很容易出现漏电。漏电会引起温升，而温升又会加剧漏电。在反复循环过程作用下，会引发热爆，形成树枝状开裂，如图所示。这种爆裂是由热应力导致的，所以我们把它归为热应力开裂。

                                        

PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理？

   PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理？因为如果要保证线路板电气性能的可靠性，就需要控制好线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰、低串音及消除电磁干扰EMI。阻抗是指线路板中电阻和电抗的参数的情况，主要的对交流电起着比较阻碍的作用，在线路板的生产的过程中，阻抗处理是必然不可少的。具体内容如下：

   PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理？

   1、线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

   2、线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层大的缺陷就是易变色(既易氧化或潮解)、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

   3、线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

   在线路板制作过程中，考虑到元器件接插以后的电性能和信号传输的问题，一般要求阻抗越低越好。这就是PCBA加工的线路板为什么要阻抗处理的原因。小编提醒大家，在PCB线路板制作过程要一定要注意这几个要点，合理规划设计。

PCBA加工相关知识之波峰焊接

在PCBA加工中，波峰焊接想必是许多与熟悉PCB的朋友非常了解的工艺流程，在这篇文章中，靖邦科技将会为您详细的拆解这程并做出分析，希望该文对您有所帮助。

波峰焊接是指将熔化的软钎焊料(含锡的焊料)，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有元件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB插孔/焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊接工艺。

1.工艺流程

点胶一贴片一固化一波峰焊接

2.工艺特点

(1)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话来讲，就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计，如下图。

(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导，施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)与面积。

一般而言，加热温度可以通过调节PCB的传送速度获得需要的加热温度，但是，对于掩模选择焊接接触面积不取决于波峰喷嘴的宽度，而是取决于托盘开窗尺寸。这就要求掩模选择焊接面上元器件的布局应满足托盘小开窗尺寸的要求。

(3)焊接片式，存在“遮蔽效应”，容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”，指片式元件的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。

这就要求波峰焊接片式元器件的长方向垂直于传送方向进行布局，以便片式元件两焊端能够很好地润湿。

(4)波峰焊接是通过熔融焊锡波施加焊料的。由于PCB的移动，焊锡波焊接一个焊点时有一个进人和脱离过程。焊锡波总是从脱离方向离开焊点，因此，一般密脚插装连接器的桥连总是发生在最后脱离焊锡波的引脚上。这点对于解决密脚插装连接器的桥连有帮助，一般只要在最后脱锡的引脚后面(按传送方向定义)设计合适的盗锡焊盘就可以有效地解决。

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